现 况
半导体制造对全球的重要性不言而喻，美国知名市场调查公司Prismark指出，全球封装产业，不包含测试，市场规模为570亿美元（约新台币1.61万亿元）; 2019年到2024年，全球封装市场每年会有5.6%复合成长率，未来封装甚至会比整个半导体市场成长速度还快。 未来5G、电动车、AIOT时代来临，整体IC运用提升对于IC零组件需求将会强劲。
挑战
如何在 AI 世代来临透过 AI 导入，来提升内部品质，以符合客户日渐严格的品质要求。
另外封测产业近年产能供不应求，如何快速调整设备参数以提升效率，将会是关键的课题。
应用场景
应用流程 - 焊线机台制程、研发工程
快速调参并加速产能提升
半导体是生命周期很短的产业，每当有新产品导入时，所有工程人员花很多时间在设备调整，因此如何有效率地快速调整参数，催动产能，变成是各厂竞争的关键。
焊线机参数优化
封测行业运用大量焊线机台（ Wire Bonding） 如何优化参数设定，对于封测行业整体良率改善占有极大关键因素。
全民 AI 议题探索
AI议题的订定，由过去小团队应用扩展到企业整体，每个领域的专家基于数据探索 AI 应用的可能，由传统 BI 模式进阶升级至 AI 建模运用。
