现 况
全球电子业制造中表面黏着技术（Surface Mount Technology; SMT） 向来是支撑电子制造业发展的重要一环，以智能终端、通信网络设备、汽车电子、网通与服务器等电子产品生产过程中，都需要 SMT 的技术。 随着市场发展迅速、创新技术层出不穷，电子产需要针对需求的变化快速的响应，进而催生庞大的产业链服务市场。
挑战
近年来电子业产品少量多样快速换线，如何在最短的时间内将新产品开线将各工艺设备制造参数调参将良率于最短时间内提升是该工艺关注的课题与挑战。
应用场景
应用制程-锡膏印刷、SPI检测、打件、回焊炉（Reflow）、AOI等等
参数优化
电子组装业产品种类众多、少量多样等特性，在面临新旧产品交叉生产的情境下，考验着产品的品质稳定以及加速新产品量产的时间。
降低检测的误判率
检验所触发的不良告警，往往需要质量人员至现场进行复判，并需要确认后才可继续生产，不但浪费人时也耽误生产工时。
Reflow 初始调参优化
Reflow 投片时，初期均需要进行产品重要组件的温度测试，并依据 Reflow 的提示进行各区温度或转速的参数修正。 但往往这部分会是有经验的人员调得快又准; 反之没有经验的需要多次尝试找出合适解。 现今在企业新旧交替的情境下，企业主正面临着如何将产业知识做保留，而避免产业知识断层的发生。
全民 AI 议题探索
AI议题的订定，由过去小团队应用扩展到企业整体，每个领域的专家基于数据探索 AI 应用的可能，由传统 BI 模式进阶升级至 AI 建模运用。
